電子標(biāo)簽Inlay是一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的預(yù)層壓產(chǎn)品，通常由兩層或三層組成，也可以理解為它是RFID標(biāo)簽未封裝的半成品，Inlay經(jīng)過不同形式的封裝可以做出不同種類的電子標(biāo)簽。

Inlay分為Dry Inlay（干inlay）和Wet Inlay（濕inlay）兩種類型，干inlay和濕inlay的主要區(qū)別在于它們的基材、組成、用途和制作過程不同。

1、組成結(jié)構(gòu)不同

干inlay主要由IC晶圓和蝕刻鋁箔天線組成，不含背膠，結(jié)構(gòu)是天線+芯片+芯片封裝；濕inlay含背膠，可以直接貼在物品上當(dāng)成品標(biāo)簽使用，結(jié)構(gòu)是天線+芯片+芯片封裝+表紙+底紙。

2、基材不同

干inlay一般是使用PET基材，而濕inlay則通常使用離型紙基材，濕Inlay是在干inlay表面背膠涂布一層帶粘性的膠水并附于離型紙上，另一面用一層薄膜覆蓋以起到保護(hù)作用。

3、制作過程不同

干inlay的制作過程包括將IC倒裝在天線焊盤位置，然后通過倒封裝機(jī)在天線焊盤位置上點(diǎn)膠水，再將IC對(duì)準(zhǔn)焊盤，通過高溫高壓將IC固定在焊盤上。濕inlay本身是附在離型底紙上帶有膠水的“Label”，復(fù)合過程中不需要再使用膠膜或涂布熱熔膠把inlay貼合，相比干inlay復(fù)合加工相對(duì)容易，在加工過程中，首先濕inlay從離型底紙上分離“出標(biāo)”，貼在標(biāo)簽的底標(biāo)基材上，其次根據(jù)需要上面再覆上可印刷或打印的面標(biāo)，之后再經(jīng)過模切加工成為RFID標(biāo)簽。相比之下，濕inlay則是指背面已經(jīng)復(fù)合了背膠的inlay，它已經(jīng)具備了標(biāo)簽的所有功能，可以直接粘貼在商品表面或附著于物品內(nèi)部。

4、用途不同

由于制作過程的不同，inlay的用途也有所區(qū)別，干inlay通常需要進(jìn)一步的加工才能變成可直接使用的標(biāo)簽，如不干膠標(biāo)簽或白卡等，干inlay更適合需要深度定制或加工的應(yīng)用；而濕inlay則可以直接使用，更適用于需要快速部署和直接使用的應(yīng)用場(chǎng)景。